
苟日新,日日新,又日新。回望过去一周,无锡高新区蹄疾步稳,持续积势蓄力。这一周,有哪些要闻资讯动态值得关注?又有哪些精彩亮点涌现?一起来看双语新闻速递→
8月12日,日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动在无锡高新区举行。日本TGG株式会社成立于2016年,公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目,计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地,集研发、生产、销售于一体,并计划于2029年筹备上市。
8月12日,游族网络股份有限公司董事长,曦望Sunrise及浙江康盈半导体科技有限公司相关负责人一行来访无锡高新区,2.5D/3D先进封装中心项目签约活动举行。此次签约的2.5D/3D先进封装中心将分三期建设,全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP,含InFO)及2.5D/3D异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。
8月11日,国仪量子技术(合肥)股份有限公司(证券简称:国仪公司,证券代码:688828)在上交所科创板挂牌上市,成为国内量子精密测量第一股。开盘直接报110.00元,较发行前收盘价21.22元大涨418.38%,总市值一度达到440.01亿元。无锡高新区投控集团旗下新投融智基金作为国仪量子战略投资方,伴随企业登陆资本市场,这也是无锡高新区以资本半岛平台赋能硬科技、深耕未来产业赛道的又一重要成果。